认证咨询佰维存储获19家机构调研:公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞bd体育昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录(附调研问答)
栏目:bd体育 发布时间:2023-12-01
 佰维存储11月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月24日接受19家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者关系活动主要内容介绍本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。  问:看到公司近期发布了与东莞松山湖高新技术产业开发区签订的项目投资意向协议的公告,该投资项目是不是就是定增项目中晶圆级封测项目?  答:基于公司的

  佰维存储11月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月24日接受19家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者关系活动主要内容介绍本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。

  问:看到公司近期发布了与东莞松山湖高新技术产业开发区签订的项目投资意向协议的公告,该投资项目是不是就是定增项目中晶圆级封测项目?

  答:基于公司的发展战略需要,为把握市场发展机遇,提升公司市场竞争力和综合实力,公司与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》,其中一期投资项目为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”;二期投资主要是固定资产投资。

  问:公司定增中的“晶圆级先进封测”主要覆盖的是哪些技术?是否有与HBM相关的技术?

  答:主要是实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、bd体育扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术。其中,硅通孔(TSV)为实现HBM的核心封装工艺基础,是实现3D先进封装的关键技术之一,也是HBM封装成本中占比最高的部分。

  答:公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微603893)、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。

  答:公司计划通过以下措施提升盈利能力:在市场方面bd体育,积极开拓一线客户,深挖细分市场需求,扩大市场份额;在技术方面,深化研发封测一体化布局,提升技术竞争力,增加产品附加值;在运营方面,通过精益管理bd体育,降低成本,提升经营效率。

  答:为保持公司的行业地位和竞争优势,公司需要紧紧围绕半导体存储产业链,加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入,增强公司的核心竞争力,延伸公司的价值链条。

  答:公司的智能穿戴存储产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系;

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  限售解禁:解禁2.267亿股(预计值),占总股本比例52.67%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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